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潔淨生產環境（潔淨廠（chǎng）房、潔淨室）先後使用過“無塵室”、“無窗廠房（fáng）”、“密閉廠房”、“空氣懸浮粒子受控的房間”等概念。潔淨廠房的設計建造和使用應做到不引入或少（shǎo）引入微粒,不產（chǎn）生或少產生微粒,不滯留或少滯留微粒。潔淨廠房還對溫度、濕度、壓力等參數按產品生產要（yào）求進行控製。而根據產品生產要求需對潔淨室內的氣流分布、氣（qì）流速度以（yǐ）及噪聲、振動（dòng）、靜電等（děng）進行控製。
產品生產推動潔淨技術演進
國內外潔淨技術的發展都是隨著（zhe）科學技術的發展和（hé）產品生產的（de）更新換代,特別是軍事（shì）工業、電（diàn）子、航天和生物醫藥等（děng）工業的發展而（ér）不斷演（yǎn）進（jìn）的。現（xiàn）代工業產（chǎn）品和現代科學實驗（yàn）活動要（yào）求微（wēi）型化、精密化（huà）、高純度、高質量和高可靠性。以微型化為例,電子計算機從當初放置在若幹個房（fáng）間內龐大的機組發（fā）展（zhǎn）到今天的便（biàn）攜式筆記本（běn）。與此同時,它內部所使用的電子元器件也從電子管（guǎn）到半導體（tǐ）分（fèn）立器件,再到集成電路和極大規模（mó）集成電路（lù）;集成電路的線寬也（yě）已從幾微米（mǐ）發展到當今45納米。這些（xiē）新科技（jì）產（chǎn）品要求具有嚴格的潔淨生產環境。潔（jié）淨技術（shù）便是根據產品（pǐn）生產對潔（jié）淨生（shēng）產環境中汙染物（wù）的（de）控製（zhì）要求、控製方法以及控製設施等（děng）日益（yì）嚴格（gé）的要求不斷發展而來的。
潔淨（jìng）技術是一門（mén）綜合技術,其核心技術包括生產工藝技術及其工藝設（shè）計、空氣淨化、潔（jié）淨建築以及各類產品生產所需（xū）的專業（yè）技術（如微電子產品生產（chǎn）所需的高純物質——— 高純水（shuǐ）、高純氣、高純化學品的相關專業技術等）。這些專（zhuān）業技術在潔淨室設計（jì）中都是*的,它們必須密切配合,圍繞著產品生產（chǎn）的需要,相互協調、統籌安排（pái）。潔淨廠房的設計和建造就是要在做好（hǎo）各相關專業設計的（de）基礎上,做好各項安全（quán）設施——— 消防、防火、防爆（bào）、安全報警,確保潔淨室的安全運行。與此同時,它還要處理好電源（yuán）、冷源、熱源等動力供應,節約能（néng）源;安排好各類配管配線,確保各種（zhǒng）流體介（jiè）質的輸送質量,減少材料消耗,方便施工安裝和運（yùn）行維護。
微電子對潔淨技術提出新要求
電子產品,尤其是微電子產品生（shēng）產依賴（lài）於潔淨技術的發展,或者說潔淨技術的發展是由微電子（zǐ）產品的更（gèng）新（xīn）換代推動發展（zhǎn）起來的。電子產品潔淨廠房對空氣潔淨度和各類（lèi）雜質的控製有嚴格（gé）的要求。半（bàn）導體（tǐ）集成電路製造是一種高科技製造技術。它是利用高精密機器設備,將物理、化學、電子以及（jí）機械等技術融合應用於產品製（zhì）造過程。為了獲得微電子產品的高（gāo）質量和高成品率,必須嚴格控（kòng）製芯片缺陷。而導致芯片缺陷的因素十分（fèn）複雜,其汙染源可能來自空（kōng）氣中的（de）粒子或加工過程中使用的各類工藝介質（zhì）中的雜質、清洗用純（chún）水中的雜（zá）質以及工（gōng）具等帶來的雜（zá）質汙染等。生產環境控製就是對與產品生產過程相關的（de）各類汙染（rǎn）物進行控製。其中,對生產環境中微粒的控製（zhì）是十分重要的內容。當前45nm的極大規模集（jí）成電路已投入生產,要求潔淨室的空氣潔淨度（dù）控製在（zài）ISO1級或ISO2級（jí）,微粒（lì）粒徑控製在0.03微米。隨著集成度的不斷提（tí）高、加工尺寸日益微細化,集（jí）成電路生產過程不（bú）僅對空氣潔淨度等級提出越來越高的要求（qiú）,也對整個產品生產（chǎn）過程（chéng）中微粒的黏附、化（huà）學汙染物（wù）、芯片的損傷等問題提（tí）出越來越高的要（yào）求。近年來的實踐表明,帶入潔淨室或潔淨室產生的汙染以及空氣中的NOX、SOX 、Na+、Cl-等,超細玻璃纖維製品中的（de）硼和DOP粒子,操作人員自身產生的NH4+、Na+等,潔淨室建造材料散發的（de）各（gè）種有機物、金屬離子等,生產過程使用溶劑、洗滌（dí）液散發（fā）的各種化學（xué）汙（wū）染物等對生產過程（chéng）都有很大的影響。為此,去除化學分子（zǐ）態汙染（rǎn）物的空（kōng）氣淨化（huà）裝置（zhì）、技術措施以及相應的檢測手段正被廣泛應用。
以微電子產品為代表的電子產品,其生（shēng）產過程中廣泛應用了高精密製造設備,這使電子工（gōng）業潔淨廠房的形式、構造（zào）和整（zhěng）體建造成本都發生了極大的變化。電（diàn）子工業潔淨廠房采用多功能組合式建築形式日益增多（duō）,電子產品生產工藝及其製造設備的集成化、過（guò）程控製自動化水平日益提高（gāo）,安（ān）全設施日益完善,生產過程（chéng）所需的作業人員大大減少,這些都提高了電子產品生產過程（chéng）的穩定性和安全可靠性,為生產環境創造了良好的條件。電子產品不僅對生產環境的空氣潔淨程度有嚴格（gé）要求（qiú）,而且還對與生產過程直接接觸的各種高純介質——— 高純水、高純氣體、高純化學品等的雜質含量等有十分嚴格的要求。某些電子產品對振動、靜電、電磁幹擾、電力供應等也有較為嚴格的要求。為此,電（diàn）子工業潔淨廠（chǎng）房一般配備（bèi）下列設施,如（rú）淨化空（kōng）調係統、淨化設備、噪（zào）聲控製設備、防微振設備（bèi）、防靜電設備、防電磁幹擾設（shè）備、電氣、照（zhào）明、高純物質（高純水、高純氣、高純化學（xué）品）供應設備、報警係統、節能設（shè）施（shī）以及通信設施等。微電子產品的微細化,要求供應純度*的（de）氣體、化學品和純（chún）水（shuǐ）。
新國標推動潔淨技（jì）術上（shàng）台階
基於上述電子工業潔淨廠房的特點,現有國家標準《潔淨廠（chǎng）房設計（jì）規範（fàn）》（GB50073）中的有關規定（dìng）已不能滿足需要,尤其是涉及（jí）化學（xué）分子汙（wū）染物的控製（zhì）以（yǐ）及（jí）安全、消防等方麵的規定（如潔淨建築防火與疏散、易燃易爆氣體和化學品的貯存輸送、安全消防報警設施等）。由國家住（zhù）房和城鄉建設部和國（guó）家質量監督檢驗檢疫總局聯（lián）合發布,並從2009年7月1日實施的國家標準《電子工業（yè）潔（jié）淨廠房設（shè）計規範》（GB50472）,正是以現代電子工業潔淨廠房的特點和工程實踐為依據,結合我國電子工業潔淨廠房設計建造（zào）和運行的實際情況,廣泛調研、整理相關的專題報告和測試（shì）資料,認真總結多年來電子（zǐ）工業潔淨（jìng）廠房設計建造和運行方麵的（de）經驗,廣泛征求了國內有關單位的（de）意見製定而成的。國家標（biāo）準《電子工業潔淨廠房設（shè）計規（guī）範》（GB50472）共分（fèn）15章和4個附錄。主要內容有：總（zǒng）則、術語、電（diàn）子產品（pǐn）生產環境設計要求、總體設計、工藝設計、潔淨室建築設計（jì）、空氣淨化和空調（diào）通風（fēng）設計、給（gěi）水排水設計、純水（shuǐ）供（gòng）應、氣（qì）體供應、化學（xué）品供應、電氣設計、防靜電與接地設計、噪聲（shēng）控製以及微振控（kòng）製等。該（gāi）規範是強製性標準,其中設有（yǒu）強製性條文近50條,在規範中黑體字的條文為強製性條（tiáo）文,必須嚴格執行。
當前位（wèi）置：